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“第十二届中国电子铜箔技术·市场研讨会”成功召开

[ 作者:钛业资讯 | 发布时间:2021-12-19 | 浏览:88

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12月15日,“第十二届中国电子铜箔技术·市场研讨会”在广西玉林市成功召开!本届大会由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会主办,广东超华科技股份有限公司、广西华创新材材料科技有限公司共同承办,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会协办。来自玉林市政府的领导、铜箔行业生产厂家、配套装备制造厂家、覆铜板行业、PCB行业、相关科研院校等145家单位的领导、专家、技术人员,共270人出席大会。

本届大会的主题是“聚焦新发展,共创新未来”。

今年以来,伴随下游相关产业的持续蓬勃发展,电子铜箔行业产能规模迅速扩大。我国电子铜箔行业已进入做大做强的历史机遇期。当前,面对原材料涨价、“双碳”目标下节能降耗、疫情反复及国际形势复杂多变的新情况,电子铜箔行业呈现出困难与机遇并存,发展和提高并重的新形势。

大会特别邀请到业界知名专家,围绕当前电子铜箔技术与市场的热点问题,作了精彩报告。来自铜箔企业的管理与技术人员,以及配套装备、仪器厂商代表,分别从在线智慧测控、品质管理、工艺技术、高端品种的创新成果、新型设备配材与仪器等方面展开了深入的研讨,奉献了高水平的报告。

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长冷大光主持大会

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长单位印大维致开幕辞

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长梁健锋致欢迎辞

宝鸡市昌立特种金属有限公司作为本届大会的赞助单位参加本次会议,并与参会企业及专家进行深入研讨与交流。